工商時報【涂志豪╱台北報導】
矽品公告三月合併營收達64.21億元，較二月成長2.8％，與去年同期相較衰退13.7％，低於市場預期，但主要原因是受到南台灣強震影響上游晶圓代工出貨，也造成矽品三月承接的封測代工訂單不如預期。所幸訂單並未取消，將延後到第二季後開始出貨。
矽品在上次法說會
中預估，打線封裝產能利用率將由去年第四季的73％降至第一季的69～73％，覆晶和凸塊產能利用率將由72％降至64～68％，測試產能利用率將由64％降至60～64％。
受到南台灣強震影響上游晶圓出貨，封測大廠矽品精密（2325）昨（6）日公告第一季合併營收192.99億元，落在市場法
人普遍預估的190～200億元區間下緣，但仍算是符合預期。由於晶圓代工廠第二季出貨將明顯放大，法人看好矽品營收季增率將逾一成，來到210～220億元區間。
法人以此推算，矽品第一季營收將介於190～200億元之
間，較上季衰退4～9％。以矽品昨日公告第一季合併營收達192.99億元，較去年第四季衰退7.1％，與去年同期相較亦減少7.2％，雖然表現不算太好，但仍符合市場預期。
矽品將於28日召開法人說明會，董事長林文伯將親自出席並說明景氣。法人表示，由於地震後的晶圓將延後到第二季出貨，且晶圓代工廠接單暢旺，如台積電12吋廠及8吋廠第二季產能利用率均達滿載，因此，封測廠四月之後營運明顯回溫，第二季營收將可見到一成以上的成長幅度，而市場法人普遍預估營收將來到210～220億元區間。
矽品董事長林文伯在日前法說會中曾指出，美國今年會維持溫和成長，歐洲因執行量化寬鬆政策還能維持低速成長，中國大陸雖然消費力道轉強，不過製造業及出口表現不如預期。所以總體來看，今年全球總體經濟雖可成長，全球的GDP將溫和成長約2％，而台灣及半導體市場也將是溫和成長。
林文伯指出，去年新興市場及歐洲市場的成長不如預期，導致終端市場需求不振，半導體產業也被不景氣所連累，但隨著庫存去化已近尾聲，景氣復甦已見曙光，雖然仍受到強勢美元及新興市場需求成長緩慢等變數影響，但2016年看來仍可望脫離衰退的陰
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